Havya ucu yeni değiştirilmişse ilk ısıtılmada lehim yapılmamalıdır.
Kalem havyalarda havya ucunun genişliği 3-3.5 cm.'dir.
Havya rasgele bir yere bırakılmamalı, havya altlığına tutulmalıdır.
Entegre, küçük diyot ve transistor gibi ısıya dayanıksız malzemelerin lehimlenmesinde düşük güçlü havyalar ya da ısısı ayarlanabilir havyalar tercih edilmelidir.
Gazlı havyalar, enerji kaynağının bulunmadığı ortamlarda kullanılmaz.
Devre elemanlarının plaket üzerine yerleştirilmesi ve lehimlenmesi aşamasına montaj denir.
Eritme işleminde eritici olarak demirüçklorür, amonyum persülfat ve hidrojen peroksit-hidroklorik asit karışımı kullanılır.
Baskı devre çıkartılarak plaketin bakırlı yüzeyinin lekeli ve yağlı olması çok önemli değildir.
Foto rezist metodunda ışığa dayanıklı olan pozitif 30 maddesi kullanılır.
Baskı devre kalemine permanant kalem de denir.
Baskı devre bakırlı plaket üzerine çıkarılır.
Baskı devre tasarımında padler, bakır yollarını ifade eder.
Baskı devrenin çıkartılmasında tuz ruhu ve perhidrol karışımı kullanılır.
İdeal bir lehim telinde %40 kurşun ve %60 kalay karışımı vardır.
