Nozzle, entegre üzerine tam oturacak şekilde yerleştirilir ve lehimin erimesi beklenir.
Lehim toplarının darbelere dayanıksız olması nedeni ile BGA kılıf yapısındaki entegrelerin altına bazen üretim sürecinde silikon sıkılmaktadır.
THT teknolojisinde üretilen elemanlara göre % 10-% 20 oranında daha küçük ve % 30 oranında daha incedir.
Jel fluks, lehimlenen yüzeye daha iyi yapışır.
SMD diyotlarda en çok kullanılan kılıf yapıları "SOD" ve "MELF"dir.
Katmanlar üzerinde yer alan bakır yolların diğer katmanlarda yer alan bakır yollarla bağlantısı pad olarak adlandırılan içi kalay kaplı delikler yardımı ile olur.
SMD malzemelerin kılıf yapıları, JACOB adı verilen bir organizasyon tarafından belli bir standarda bağlanmıştır.
Eski baskılı devre kartları THT teknolojisi ile üretilirken günümüzde bunun yerini çoğunlukla SMT teknolojisi ile üretilen kartlar almıştır.
