Entegre, küçük diyot ve transistor gibi ısıya dayanıksız malzemelerin lehimlenmesinde düşük güçlü havyalar ya da ısısı ayarlanabilir havyalar tercih edilmelidir.
Gazlı havyalar, enerji kaynağının bulunmadığı ortamlarda kullanılmaz.
"Elektronik devrelerin elemanlarının bağlantılarını bakır yollarla yapılabilmesine .............. tekniği denir." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Eleman direnç, diyot gibi bir malzemeyse bacaklar lehimlenecek deliklerin arasındaki ........... dikkate alınarak kargaburun yardımıyla 90 derece bükülür." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Eleman veya iletken uçları önceden az miktarda lehimlenmelidir. Buna ............. denir." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Lehim yapılacak yer iyice ................." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Havya kullanılmadığı zamanlarda ............... tutulmalıdır." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Havyadaki yüksek sıcaklık, ................ insanlara ve eşyalara zarar verebilir." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Normal sürede yapılan lehimin yüzeyi parlak, temiz, çatlaksız, deliksiz, küçük ve ............ görüntüsündedir." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Lehimin yapılacağı baskı devre yüzeyi ........... zımpara kullanılarak zımparalanır." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Yumuşak lehimlemede çalışma ısısı ............. dereceden düşük, sert lehimlemede 500 dereceden yüksek olarak tespit edilmiştir." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Tabanca havyalar .................. havyalar olup daha çok elektrikçilikte ve kalın iletkenlerin lehimlenmesinde kullanılırlar." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Lehimleme yapmak için havyalar ısı ayarlı veya ............... olarak kullanılabilmesi için çeşitli istasyonlar kullanılır." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
Elektronik devrelerin baskı devre plaketleri üzerine yapılmasının sağladığı faydalar nelerdir?
Çizimin bakırlı plakete aktarılması yöntemlerini yazınız.
Baskı devrenin tanımını yapınız.
Devre elemanlarının plaket üzerine yerleştirilmesi ve lehimlenmesi aşamasına montaj denir.
Eritme işleminde eritici olarak demirüçklorür, amonyum persülfat ve hidrojen peroksit-hidroklorik asit karışımı kullanılır.
Baskı devre çıkartılarak plaketin bakırlı yüzeyinin lekeli ve yağlı olması çok önemli değildir.
Foto rezist metodunda ışığa dayanıklı olan pozitif 30 maddesi kullanılır.
