TSOP-8 kılıf yapısında sekiz bacak vardır.
SMD devre elemanını yerleştirmek için PCB üzerinde matkapla delik delinmesi gerekir.
SMD teknolojisi ile üretilen devrelerin boyutları normal devreye göre daha büyüktür.
Sıcak hava havyası, SMD elemanların sökülmesinde kullanılır.
SMD devre elemanları yüzey montajlı devre elemanlarıdır.
Baskı devre kartını temizlemek için kimyasal çözücü olarak ............... kullanılır
Baskı devre kartlarındaki tüm SMD devre elemanlarına ilk kez lehim sürülürken ............... kullanılır.
SMD elemanları baskı devre kartına ............... cımbız kullanılarak yerleştirilir.
SMD elemanların lehimlenmesinde genellikle ............... lehim kullanılır.
Birden fazla devre elemanlarından veya elektronik devrelerden oluşan yüzey montajlı teknolojisi ile üretilen entegrelere ............... denir.
Aşağıdakilerden hangisi top ızgara alanına sahip çipsetlerin kılıf yapısıdır?
Aşağıdakilerden hangisi mikroişlemci ile anakart üzerinde bulunan elektronik devreler ve çevre birimleri arasında iletişimi sağlayan, veri akışını kontrol eden entegre devredir?
Aşağıdakilerden hangisi dikdörtgen kılıf yapısına sahip, entegre bacakları iki yanında sıralanmış ve bacakları martı kanadı şeklinde olan küçük paket yapılı entegre kılıfıdır?
Aşağıdakilerden hangisi SMD devre elemanı sökülürken üzerine sürülen kimyasal maddedir?
Aşağıdakilerden hangisi SMD devre elemanları ile üretim yapmanın avantajlarından biridir?
