Baskı devrenin tanımını yapınız.
Devre elemanlarının plaket üzerine yerleştirilmesi ve lehimlenmesi aşamasına montaj denir.
Eritme işleminde eritici olarak demirüçklorür, amonyum persülfat ve hidrojen peroksit-hidroklorik asit karışımı kullanılır.
Baskı devre çıkartılarak plaketin bakırlı yüzeyinin lekeli ve yağlı olması çok önemli değildir.
Foto rezist metodunda ışığa dayanıklı olan pozitif 30 maddesi kullanılır.
Baskı devre kalemine permanant kalem de denir.
"Baskı devrenin plaket üzerine aktarılmasında devre kalemi, foto rezist metodu ve ............ metodu kullanılır." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Baskı devreyi plaketin üzerine aktarmak için ................ kağıt kullanılır." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
"Baskı devre çıkarılacak plaketi kesmek için .................. kullanılabilir." cümlesinde boşluğa aşağıdakilerden hangisi gelmelidir?
Aşağıdakilerden hangisi lehimlemede olması gereken özelliklerden birisi değildir?
Lehim yapılmaksızın üzerinde elektronik devrelerin kurulabildiği elemanlara .................... ....................denir.
Belirli sıcaklıklarda eriyerek elemanları sabitleyen tellere .................... denir.
Şekilde verilen elemana ................. adı verilir.
Baskı devre bakırlı plaket üzerine çıkarılır.
Baskı devre tasarımında padler, bakır yollarını ifade eder.
Baskı devrenin çıkartılmasında tuz ruhu ve perhidrol karışımı kullanılır.
İdeal bir lehim telinde %40 kurşun ve %60 kalay karışımı vardır.
Yukarıda sıralı şekilde verilen işilem basamakları aşağıdaki hangi seçenekte doğru adlandırılmıştır?
Aşağıdaki seçeneklerden hangisi elektronik devrelerinde kullanılan lehim teli kalay oranı için daha uygun olur?
Aşağıdaki seçeneklerden hangisi lehim yapma süreçlerine ilişkin doğru bir ifade değildir?
